第404章 牛人V 牛股（2/2）

投资者：尊敬的董秘你好！请问我公司产品可否用于5G和手机板或者智能家电等消费电子产品，谢谢！

公司回复：尊敬的投资者您好！公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，间接应用于各类终端消费电子领域产品中。谢谢！

投资者：请问公司的铜箔可用于液冷散热器吗？

公司回复：尊敬的投资者您好！公司生产的电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，关键生产指标有抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等，铜箔产品具体应用领域由下游客户决定。

投资者：尊敬的董秘刘先生：4#铜箔车间建设情况如何，能不能详细介绍？啥时候能完工，投产？今年第四季度生产情况如何？

公司回复：尊敬的投资者您好！公司募投项目为“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，厂房建设正根据实际情况有序开展，总体进度符合公司预期，新项目预计2024年分期逐步投产。2023年第四季度至今，公司生产情况较前三季度保持稳定，铜箔持续满负荷生产。

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